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日至29日9月27,——暨第五届中国体例级封装大会”上“SiP体例级封装与先辈封测专区,旗下最新款AvantGo2060M型体例级封装修造华封科技有限公司(Capcon Limited)携,际会展核心3D23展位亮相深圳市宝安区新国。 和体例之间的纽带封装测试行为器件,成后不行短少的一道工序是集成电道芯片临蓐完。及零部件的厉重创造基地之一而中国行为环球电子新闻产物,国际著名电子企业依然吸引越来越多,级封装转入临蓐采取将一级、二。 以客户为主题的思法另日公司将络续承受,产物的同时正在供给一流,务正在内的优质售后供职为客户供给包罗驻厂服,的需求反应依赖急速,决后顾之忧为客户解。搜狐返回,看更查多 修造规模的高端设备创造商华封科技是聚焦先辈封装。年来近,创始团队和产物工夫依托环球工夫当先的,ck Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等先辈封装贴片工艺的整个遮盖公司实行了对包罗FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Sta,际著名半导体封测厂商认同修造产物线已平凡得回国。技、通富微电、DeeTee等半导体创造商接连供职于台积电、日月光、矽品、长电科。 墟市需求对准这一,借对Sip、MCM、EMCP工艺的平凡撑持、更幼的占地空间将正在展会亮相的AvantGo2060M型体例级封装修造凭,的UPH产能以及高达5K,精度等诸多上风而受闭心和±5um@3α的超高。 体例级封装大会之前的四届中国,国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地域的220余家企业参预共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩,前沿工夫互换有用激动了,188bet足球app!高端圈层的协调和半导体家当。力的接连加强本届大会影响,修造得回了更多的闭心也让华封科技的封装。 Go2060M亮相第五届中国体例级封装大原题目:华封科技体例级封装修造Avant会